我是做半导体器件工艺的,请问博士论文应定什么方向的比较好啊,谢谢

我是做半导体器件工艺的,请问博士论文应定什么方向的比较好啊,谢谢
浏览9次 3个回答 更新于 2024-12-23 13:15:27#精选# MBA微课、MBA研修、MBA学位
  • 做high-k/metal gate挺热的;
    做3D structure也很好;
    做nano-wire junction-less FET也不错;
    做MOS沟道替换也不错;
    方向很多,多读文献肯定能找到理想的适合自己的方向。
  • 请说详细点,具体器件
  • Superjunction IGBT?
  • 你的工作是为制造先进半导体器件提供支持。在该工作领域中,你将有机会了解核心半导体工艺,并将学习如何通过设计和控制工艺参数来生产高质量的芯片。作为半导体工艺工程师,你有很多职业发展机会。根据行业调查,半导体行业的需求将在未来几年内快速增长,这意味着你可能会发现大量的职业发展机会,无论是在大...
  • 在半导体器件方面,博士可以深入到微观层面,研究器件的量子效应等先进特性,为开发高性能、低功耗的半导体器件奠定理论基础4。 读博期间,需要广泛阅读国内外前沿的学术文献,这有助于接触到全球范围内最先进的半导体研究成果。同时,要进行独立的科研项目,这要求对相关知识进行全面、深入的探索,从而构建起更为系统、完整的半...
  • 1. 半导体后道工艺,也称为BP(Back-End Process),涉及将芯片封装成最终的半导体器件。2. 这一过程包括多个步骤:芯片切割、引线焊接、封装和测试。3. 芯片切割是指将晶圆上的芯片分割成单个芯片。4. 引线焊接是将芯片与引线连接,形成完整的电路。5. 封装步骤将芯片和引线置入塑料或金属外壳中,以...
  • 晶圆涂膜是一种用于保护晶圆免受氧化和高温损害的材料,主要由光阻构成。通过在晶圆表面均匀涂覆一层光阻并进行烘干,为后续的光刻工艺做准备。晶圆光刻显影和蚀刻过程是半导体制造中的关键步骤。首先,在晶圆表面涂上一层光刻胶并烘干,然后将烘干后的晶圆送入光刻机中。光线透过一个掩模,将掩模上的图案...
  • 做半导体器件如芯片制造的,不容易的,如果你是负责工艺的,那么你要负责一台设备,产品从你的设备上过的时候尽量不能出问题;每天都要开会,总结一天的工作情况。好一点的这类企业,对英文的要求也非常的高。如果是简单的电子器件装配的话,那个就是纯体力活,机械式的动作操作。
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